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王牌亚洲:PCB板上为何要覆铜呢?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/9/6     浏览次数:    
  铜覆盖是指在PCB板上未接线的区域涂铜箔,与接地线连接,以增加接地面积,减少环路面积,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。涂铜不仅可以降低接地线阻抗,还可以降低接地线截面积,增强信号镜像环路。因此,涂铜工艺在印刷电路板工艺中起着很重要的作用。不完整、切断镜像环路或位置不正确的铜层往往会导致新的干扰,对电路板的使用产生负面影响。

  DPC基板制造工艺。

  DPC基板结构。

  铜覆盖工艺与厚膜工艺的比较。

  工程覆铜工艺厚膜工艺导电线金属成分纯铜线具有性能优良、不易氧化、不会随时间变化而产生化学变化等优点。银钯合金具有易氧化、易迁移、稳定性差等缺点。PCB工业中金属和陶瓷的结合力可达18-30兆帕,斯利通陶瓷电路板的结合强度为45兆帕,结合力强,不脱落,物理性能稳定。结合力差,会随使用时间的推移而不断老化,结合力也会越来越差。线路精度、表面平整度和稳定性采用蚀刻方法,线路边缘整齐无毛刺,很精细,精度高。斯利通陶瓷电路板的覆铜厚度在1μm~1mm之间,线宽、线径可达20μm。采用印刷方式,产品较粗糙,印刷线路边缘易产生毛刺和缺口,覆铜厚度在20μm以下,小线宽和线径可达0.15mm。采用曝光显影方法进行表面处理,可达到20μm的精度和印刷精度。


PCB板上为何要覆铜呢?


  LAM技术和DPC技术。

  采用高能工艺中,陶瓷金属化利用高能激光束将陶瓷和金属离子化,使两者紧密结合,达到一起生长的效果。采用LAM技术的铜覆盖具有铜层厚度可控、图形精度可控等优点。斯利通陶瓷电路板的铜覆盖厚度可根据客户要求在1μm~1mm之间定制,线宽、线径可达20μm。也就是说,随着科技在激光领域的应用和深入,印刷电路板行业的铜覆盖技术可以通过激光技术达到陶瓷与金属层结合度高、性能优异的效果。

  在DPC技术中,采用电镀技术,陶瓷金属化一般采用溅射技术在陶瓷表面依次形成以铬或钛为材料的附着层和以铜为材料的种子层,附着层可以提高金属线路的附着强度,铜种子层起到导电层的作用。
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