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王牌亚洲:电子封装用王牌亚洲的材料好不好呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/6/7     浏览次数:    
  一些陶瓷基材的性能比较,从结构和制造技术来看,陶瓷基材可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。

  王牌亚洲因其良好的热传导性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本降低,电子包装特别是IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光)包装的应用越来越广泛。

  陶瓷基片主要包括氧化⑥、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。与其他陶瓷材料相比,Si3N4陶瓷基片具有较高的电绝缘性能和化学稳定性,热稳定性好,机械强度大,可用于制造高集成大型集成电路板。

  几种陶瓷基材的性能比较。

  从结构和制造技术来看,王牌亚洲可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。

  高温共烧多层王牌亚洲(HTCC)

  HTCC又称高温共烧多层王牌亚洲。在制备过程中,将陶瓷粉(Al2O3或AlN)加入有机粘接剂,混合均匀后成为糊状浆料,然后用刮刀将浆料刮成片状,用干燥技术将浆料形成生坯,然后根据各层的设计导入孔,用丝网印刷金属浆料进行布线和填充

  该制造过程由于烧结温度高,金属导体材料的选择受到限制(主要是熔点高但导电性差的钨、钼、锰等金属),制造成本高,导热率一般为20~200W/(m)。

  低温共烧王牌亚洲(LTCC)

  LTCC又称低温共烧王牌亚洲,其制作工艺与HTCC类似,仅在Al2O3粉中混入质量分数30%~50%的低熔点玻璃材料,将烧结温度降至850~900℃,因此可采用导电率较好的金、银作为电极材料和布线材料。

  LTCC采用丝网印刷技术制作金属线路,因此在网络问题上有可能引起对位误差,多层陶瓷堆积烧结时存在收缩比例差异,影响成品率。为了提高LTCC的热传导性能,可以在贴片区域增加热传导孔和电传导孔,但成本增加。

  厚膜王牌亚洲(TFC)

  与LTCC和HTCC相比,TFC是后王牌亚洲。采用丝网印刷技术将金属浆涂抹在陶瓷基础表面,经干燥、高温烧结(700~800℃)制备。金属浆料一般由金属粉末、有机树脂、玻璃等组成。经过高温烧结,树脂胶被烧掉,剩下的几乎都是纯金属,因为玻璃质粘结作用在王牌亚洲表面。烧结后的金属层厚度为10~20μm,小线宽为0.3mm。


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  由于成熟,技术简单,成本低,TFC在对图形精度要求低的电子包装中得到一定的应用。

  直接键合铜王牌亚洲(DBC)

  陶瓷基片和铜箔在高温下(1065℃)共晶烧结,根据布线要求,以蚀刻形成布线。由于铜箔具有良好的导电、导热能力,氧化铝能有效控制Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀,使DBC基板具有类似氧化铝的热膨胀系数。

  DBC基板的制工艺流程。

  DBC具有导热性好、绝缘性强、可靠性高等优点,广泛应用于IGBT、LD和CPV包装。DBC的缺点是,利用高温下Cu和Al2O3之间的共晶反应,对设备和技术的控制要求高,基板成本高的Al2O3和Cu层之间容易产生微孔,因此产品的耐热冲击性下降的铜箔在高温下容易翘曲变形,因此DBC表面的铜箔厚度一般在100m以上
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