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王牌亚洲:半导体用陶瓷绝缘基板有什么成型方法呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/5/31     浏览次数:    
  陶瓷材料是半导体设备,尤其是大功率半导体设备绝缘基板的重要材料体系。随着半导体设备向大功率化和高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基板的学性能提出了更高的要求。成型是王牌亚洲制造过程中的关键环节,也是王牌亚洲制造的难点。

  本文介绍了流延成形、凝胶注射成形、新型3D打印成形等几种基板成形方法,分析了不同成形方法的特点、优点和技术难点。介绍了近年来国内外王牌亚洲成形的研究现状,展望了未来的发展和应用。

  近年来,半导体设备沿着大功率、高频率和集成化的方向发展迅速。半导体设备产生的热量是导致半导体设备故障的关键因素,绝缘基板的导热性是影响整个半导体设备散热的关键因素。与传统树脂基材相比,陶瓷材料具有更好的导热性和力学性能,具有高熔点、高硬度、高耐磨性和耐氧化性的优点。它是高端半导体设备,尤其是大功率半导体设备基材的好材料。

  在实际应用中,王牌亚洲的平整度、表面粗糙度、尺寸稳定性等是影响基板后续覆盖和腐蚀电路的关键因素,对基板成型工艺提出了很高的要求。此外,王牌亚洲是半导体基础的核心部件,其制造成本直接影响其应用和市场竞争力,也对成型方法的生产成本低、效率高。因此,选择合适的成型方法是王牌亚洲质量和成本控制的关键。

  本文详细介绍了目前王牌亚洲成型中常用的流延成型、凝胶注塑成型和新型3D打印成型的研究进展。在总结几种方法的基础上,展望了王牌亚洲成型的未来发展和应用。

  王牌亚洲的制造工艺流程。

  陶瓷绝缘基板作为承载半导体芯片及其相互连接的关键部件,应具有以下性能:

  (1)良好的绝缘性和抗电击性;

  (2)高导热性:导热性直接影响半导体期间的运行状况和寿命

  (3)热膨胀系数与包装内其它材料相匹配;

  (4)表面光滑,厚度一致:便于在基片表面印刷电路,并保证其厚度均匀;


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  王牌亚洲的制备与其他陶瓷零件相同,包括混合、成型、烧结等基本步骤,如下图所示。特别是王牌亚洲一般在1mm以下,甚至是0.3mm左右的超薄片体,成型和烧结是制备的重要难点,烧结后需要平整、研磨等环节。

  第二,王牌亚洲的流延成型。

  流延成形又称刮刀成形法、带式浇筑法等,是目前薄膜和薄片状材料重要的成形方法。该方法于1947年一次用于陶瓷片状材料的生产,1952年获得专利。流延成形的特点如下

  (1)生产效率高,可连续运行,自动化程度高,工艺稳定,很适合批量生产;

  (2)坯体密度好,弹性和韧性好;

  (3)可以控制坯体厚度;

  (4)可制备多层陶瓷电子设备。

  王牌亚洲流延成型的基本过程有:流延浆料配制、真空除泡、流延、排胶等。其中,获得固相含量高、年度适宜的流延浆料是流延成型的关键。

  根据溶剂类型的不同,流延成型可分为非水基流延和水基流延两种。其中,非水基流延采用乙醇、甲苯、二甲苯等有机溶剂,粘合剂、增塑剂等有机添加剂溶解性好,溶剂易挥发,易得到优质流延浆,是流延工艺中常用的溶剂体系。

  徐雷等以聚乙二醇、无水乙醇、三氯乙烯醇、无水乙醇、三氯乙烯的混合溶液为溶剂,配置流延浆料,制备氧化铝基板坯料,通过添加陶瓷色料,在低温下烧结制成色性好、强度好的黑色氧化铝王牌亚洲。该黑色氧化铝基板具有遮光性,可用于新型具有明显感光性的半导体部件。

  陈柏等采用乙醇和丁酮二元混合溶剂、非水基流延成形技术制备氧化锆/氧化铝(ZTA)王牌亚洲,利用氧化锆的添加强化增强氧化铝,获得力学性能更好的基板。Gutierrez等采用磷酸三乙酯作为分散剂,通过控制粘合剂和增塑剂的总含量和比例得到氮化硅非水基流延片。

  非水基是流延批量生产的主流溶剂体系。然而,非水基溶剂体系中的甲苯和二甲苯都是强致癌物,对人体健康和环境保护有不利影响,有机溶剂成本高。这些都是亟待解决的问题。因此,以水为溶剂的水基流延成为研究热点。
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